• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    黏著膜具備膜狀的黏著層、及夾持黏著層的一對隔片。隔片的各外緣較黏著層的外緣更向外側突出，且於重度剝離隔片的黏著層側的面上，沿著黏著層的外緣而利用刀片形成有切入部。重度剝離隔片的厚度為50 μm以上且200 μm以下，切入部的深度的平均值為5 μm以上且45 μm以下，切入部的深度的標準偏差為15 μm以下。藉由以此方式規定切入部的深度，可利用刀片完全地切斷黏著層，並且可抑制重度剝離隔片與黏著層產生剝離不良。
    公开号:TW201323564A
    申请号:TW101133531
    申请日:2012-09-13
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Kouhei Horiuchi；Michio Uruno；Hiroaki Takahashi；Tomoyuki Nakamura；Mitsuyoshi Shimamura
    申请人:Hitachi Chemical Co Ltd；
    IPC主号:B26D3-00
    专利说明:
    黏著膜及黏著膜的製造方法
    本發明是有關於一種黏著膜及黏著膜的製造方法。
    近年來，於行動電話、便攜式遊戲機、數位相機、汽車導航儀、便攜式小型個人電腦、便攜式資訊終端(個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA))等的液晶顯示裝置中，逐漸搭載觸控面板(touch panel)。於此種液晶顯示裝置(以下亦存在稱為觸控面板式顯示器的情形)的情形時，為依序層疊保護面板(panel)、觸控面板、及液晶面板的層疊結構，且有時於保護面板與觸控面板之間、或觸控面板與液晶面板之間插入透明的黏著層(例如參照專利文獻1)。此種黏著層除了有助於提昇顯示器的亮度、清晰度之外，亦具有作為衝擊吸收材的功能，因此逐漸變成顯示器的構成中不可或缺的要素。
    [專利文獻1]日本專利特開2008-83491號公報
    上述黏著層為了防止於保管．運輸時附著塵埃等，較佳為以可剝離的基材夾持上述黏著層的兩表面的狀態的黏著膜。而且，上述黏著層較佳為預先形成為對應的液晶顯示裝置的大小。此處，若為了使黏著層形成為所需形狀而將基材包含在內切斷，使黏著層的外緣與基材的外緣對齊，則產生如下問題，即，黏著層的切斷面易附著塵埃等、或難以自黏著層剝下基材。因此，較佳為至少一方的基材的外緣較黏著層的外緣更向外側突出。作為製作此種結構的黏著膜的方法，例如考慮如下方法：於一方的基材上形成黏著層後，僅切斷黏著層而不切斷一方的基材。此時，為了僅完全切斷黏著層，刀片(blade)等必須以到達一方的基材的深度切入。伴隨此，於一方的基材上沿著黏著層的外緣而形成有切入部。然而，根據本發明者等人專心研究後發現，形成於一方的基材上的切入部的狀態，成為自黏著層剝離基材時的剝離不良的要因。
    本發明是為了解決上述問題研究而成者，其目的在於提供一種可抑制黏著層與基材產生剝離不良的黏著膜及黏著膜的製造方法。
    本發明的黏著膜包括膜(film)狀的黏著層及夾持黏著層的一對基材，且該黏著膜的特徵在於：基材的各外緣較黏著層的外緣更向外側突出，且一方的基材的黏著層側的面上，沿著黏著層的外緣而形成有切入部，一方的基材的厚度為50 μm以上且200 μm以下，切入部的深度的平均值為5 μm以上且45 μm以下，切入部的深度的標準偏差為15 μm以下。
    根據此種黏著膜，由於基材的各外緣較黏著層的外緣更向外側突出，因此黏著層的外緣部於黏著膜的保管．運輸等時可確實地得到保護。而且，於厚度為50 μm以上且200 μm以下的一方的基材的黏著層側的面上，利用刀片等而形成有切入部，且切入部的深度的平均值為5 μm以上。藉此，可使刀片等於一方的基材側確實地切入，從而將黏著層完全地切斷。而且，切入部的深度的平均值是設為45 μm以下。藉此，利用刀片等切斷黏著層時，可防止黏著層的一部分深入切入部內。藉由抑制黏著層向切入部內的進入，而可抑制黏著層與基材產生剝離不良。另外，切入部的深度的標準偏差是設為15 μm。藉此，切入部的深度的偏差變小，因此能夠更確實地實現如下效果，即，可完全切斷黏著層，並且可抑制黏著層與基材產生剝離不良。此外，能夠以此方式利用標準偏差規定切入部的深度，是基於如下方面，即，於沿著黏著層的外緣的切入部中，即使處於上述深度範圍外的部位存在少數處，亦無損本發明的效果。
    而且，較佳為，一方的基材與黏著層之間的剝離強度高於另一方的基材與黏著層之間的剝離強度。如此，藉由於一方的基材側的剝離強度、與另一方的基材側的剝離強度之間設置差值，依序剝離基材變得容易。
    而且，較佳為，黏著層的外緣形成為矩形狀的平面形狀，黏著層的外緣的各邊上至少各分配一處的多個測定點的切入部的深度的平均值為5 μm以上且45 μm以下，且多個測定點的切入部的深度的標準偏差為15 μm以下。該情形時，能夠更確實地實現如下效果，即，可完全切斷黏著層，並且可抑制黏著層與基材產生剝離不良。
    而且，黏著層於25℃下之儲存模數(storage modulus)較佳為1.0×103 Pa以上且1.0×106 Pa以下。該情形時，切入部的深度與黏著層的切斷性及剝離性的關係變得更緊密，故而將切入部的深度設於上述範圍所帶來的效果變得更顯著。
    而且，黏著層對於玻璃基板的剝離強度較佳為5 N/10 mm以上且20 N/10 mm以下。該情形時，切入部的深度與黏著層的切斷性及剝離性的關係進一步變得更緊密，故而將切入部的深度設於上述範圍所帶來的效果進一步變得更顯著。
    而且，本發明的黏著膜的製造方法製造包括膜狀的黏著層及夾持黏著層的一對基材的黏著膜，該製造方法的特徵在於：包括切斷步驟，該切斷步驟是針對一方的基材上形成有黏著層的母材膜，自黏著層側以到達一方的基材的深度切入刀片，將黏著層的外緣切斷為所需形狀，且於切斷步驟中，以藉由刀片而形成於一方的基材上的切入部的深度的平均值為5 μm以上且45 μm以下，且切入部的深度的標準偏差為15 μm以下的方式，使刀片到達一方的基材。
    根據此種黏著膜的製造方法，切入部的深度的平均值是設為5 μm以上。藉此，可使刀片確實地切入一方的基材側，從而完全切斷黏著層。而且，切入部的深度的平均值是設為45 μm以下。藉此，利用刀片切斷黏著層時可防止黏著層的一部分深入切入部內。藉由抑制黏著層向切入部內的進入，而可抑制黏著層與基材產生剝離不良。另外，切入部的深度的標準偏差是設為15 μm以下。藉此，切入部的深度的偏差變小，故而能夠更確實地實現如下效果，即，可完全切斷黏著層，並且可抑制黏著層與基材產生剝離不良。
    而且，於切斷步驟之後，較佳更包括貼附步驟，該貼附步驟是於黏著層上貼附另一方的基材。該情形時，刀片容易地切入黏著層而不會受到另一方的基材的妨礙。


    根據本發明的黏著膜及黏著膜的製造方法，可以抑制黏著層與基材產生剝離不良。
    如圖1所示，本發明的黏著膜1包括透明的膜狀的黏著層2、夾持黏著層2的重度剝離隔片(separator)3(一方的基材)及輕度剝離隔片4(另一方的基材)。該黏著膜1是透明膜，於例如便攜式終端用的觸控面板式顯示器中，配置於保護面板與觸控面板之間、或觸控面板與液晶面板之間。
    黏著層2是藉由例如包含(A)丙烯酸系衍生物聚合物、(B)丙烯酸系衍生物、(C)聚合起始劑等的黏著劑組成物而形成。作為(A)丙烯酸系衍生物聚合物，可列舉使(B)丙烯酸系衍生物聚合而獲得者，其重量平均分子量(根據凝膠滲透色譜法(Gel Permeation Chromatography)，使用標準聚苯乙烯的校準曲線(calibration curve)進行測定，丙烯酸系衍生物聚合物的重量平均分子量可使用利用普通多孔性聚合物凝膠的高效液相層析法(high performance liquid chromatography，HPLC)用的管柱(column)且使用四氫呋喃(tetrahydrofuran)作為溶離液，以測定溫度25℃~40℃進行測定，且檢測器較佳使用示差折射計(RI檢測器))較佳為10,000以上且1,000,000以下。丙烯酸系衍生物聚合物亦可為併用丙烯酸系衍生物以外的單體經聚合而獲得的聚合物。
    於本發明中，相對於黏著劑組成物的總量，(A)丙烯酸系衍生物聚合物的含量較佳為10質量%以上且80質量%以下，更佳為20質量%以上且50質量%以下，尤佳為25質量%以上且45質量%以下。
    作為(B)丙烯酸系衍生物，列舉丙烯酸或甲基丙烯酸、其等的衍生物等。具體而言，列舉分子內具有一個聚合性不飽和鍵且烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯、(二乙二醇乙基醚)的(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇的單(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇烷基醚的(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇芳基醚的(甲基)丙烯酸酯、具有脂環式基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸氟化烷基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、甘油(甲基)丙烯酸酯等具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯嗎福林(morpholine)等。該等化合物可單獨使用或併用兩種以上。
    可與分子內具有一個上述聚合性不飽和鍵的單體一起使用分子內具有兩個以上聚合性不飽和鍵的單體。作為此種單體，列舉雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三((甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯(isocyanurate)、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、具有胺基甲酸酯鍵的二(甲基)丙烯酸酯、具有聚烷二醇鏈與胺基甲酸酯鍵的二(甲基)丙烯酸酯(重量平均分子量為5,000~100,000；根據凝膠滲透色譜法，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行測定，可使用利用普通多孔性聚合物凝膠的HPLC用管柱且使用四氫呋喃作為溶離液，於測定溫度25℃~40℃下進行測定，檢測器較佳使用示差折射計(RI檢測器))等。該等單體可單獨使用或組合兩種以上進行使用。自黏著層2的成形性觀點出發，(B)成分較佳使用於分子內具有兩個以上聚合性不飽和鍵的單體。
    此外，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是指「丙烯酸酯」及對應於「丙烯酸酯」的「甲基丙烯酸酯」。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸基」，是指「丙烯酸基」及對應於「丙烯酸基」的「甲基丙烯酸基」，所謂「(甲基)丙烯醯基」，是指「丙烯醯基」及對應於「丙烯醯基」的「甲基丙烯醯基」。
    於本發明中，相對於黏著劑組成物的總量，(B)丙烯酸系衍生物的含量較佳為15質量%以上且89.9質量%以下，更佳為45質量%以上且79.9質量%以下，尤佳為50質量%以上且74.9質量%以下。
    作為(C)聚合起始劑，可使用光聚合起始劑，可以自酮系、苯乙酮系、二苯甲酮系、蒽醌系、安息香系、醯基氧化膦(Acylphosphine oxide)系、鋶鹽、二鋶鹽、鎓鹽等材料中選擇。自透明性及硬化性而言，該等中尤佳使用1-羥基環己基苯基酮等酮系化合物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化磷、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化磷、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化磷等醯基氧化磷系化合物。
    於本發明中，相對於黏著劑組成物的總量，(C)聚合起始劑的含量較佳為0.1質量%以上且5質量%以下，更佳為0.2質量%以上且4質量%以下，尤佳為0.3質量%以上且2質量%以下。
    此種黏著層2以如下方式形成，即，例如於重度剝離隔片3上以任意厚度塗敷包含上述(A)成分~(C)成分的溶液狀的黏著劑組成物，並切斷為所需大小。亦可對經塗敷的黏著劑組成物照射紫外線等活性光線。自黏著性觀點出發，黏著層2較佳為主要包含來源於烷基的碳數為4~18的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單位。此處，所謂「主要包含」是指構成黏著層2的成分中最多的成分。而且，黏著層2的厚度較佳為0.1 mm以上且1 mm以下，更佳為0.15 mm(150 μm)以上且0.5 mm(500 μm)以下。藉由形成此種厚度，將黏著層2應用於顯示器時可發揮更優異的效果。
    黏著層2於25℃下的儲存模數較佳為1.0×103 Pa以上且1.0×106 Pa以下，更佳為1.0×104 Pa以上且5.0×105 Pa以下。
    儲存模數可製作厚度0.5 mm、長度10 mm、及寬度10 mm的試料(黏著層2)，利用動態黏彈性測定裝置(例如Reometric Scientific(流變分析儀)RSAII：測定頻率1Hz：剪切三明治模式(shear sandwich mode))進行測定。
    而且，黏著層2對於玻璃(鹼石灰玻璃)基板的剝離強度(peel strength)較佳為5 N/10 mm以上且20 N/10 mm以下，更佳為7 N/10 mm以上且15 N/10 mm以下。黏著層2的厚度較佳為100 μm以上且500 μm以下，更佳為150 μm以上且400 μm以下。黏著層2的平面形狀根據應用的被黏著物而適當設計，例如若為長邊為50 mm以上且500 mm以下、短邊為30 mm以上且400 mm以下的長方形，則本發明的效果顯著，若為長邊為100 mm以上且300 mm以下、短邊為80 mm以上且280 mm以下的長方形，則本發明的效果更顯著。黏著層2的透光率相對於可見光域(波長：380 nm~780 nm)的光線較佳為80%以上，更佳為90%以上，尤佳為95%以上。該透光率可藉由分光光度計進行測定。作為分光光度計，可使用例如日立U-3310型分光光度計(使用積分球)。利用分光光度計，測定例如將厚度500 μm的玻璃板、與製作為厚度175 μm的黏著層2貼合而成的附黏著層的玻璃板的透光率，自附黏著層的玻璃板的透光率中減去玻璃板的透光率，算出黏著層2的透光率。
    重度剝離隔片3例如是聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等的聚合體膜，其中較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜(以下稱為「PET膜」)。重度剝離隔片3的厚度為50 μm以上且200 μm以下，更佳為60 μm以上且150 μm以下，尤佳為70 μm以上且130 μm以下。重度剝離隔片3的平面形狀大於黏著層2的平面形狀，且重度剝離隔片3的外緣3a較黏著層2的外緣2a更向外側突出。自易操作性、易剝離性、及進而減少塵埃等的附著的觀點出發，外緣3a較外緣2a更突出的量較佳為2 mm以上且20 mm以下，更佳為4 mm以上且10 mm以下。於黏著層2及重度剝離隔片3的平面形狀為長方形等矩形狀的情形時，外緣3a較外緣2a更突出的量較佳為至少一邊為2 mm以上且20 mm以下，更佳為至少一邊為4 mm以上且10 mm以下，尤佳為所有邊為2 mm以上且20 mm以下，最佳為所有邊為4 mm以上且10 mm以下。
    輕度剝離隔片4是例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等的聚合體膜，其中較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜(以下稱為「PET膜」)。輕度剝離隔片4的厚度較佳為25 μm以上且150 μm以下，更佳為30 μm以上且100 μm以下，尤佳為40 μm以上且75 μm以下。輕度剝離隔片4的平面形狀大於黏著層2的平面形狀，且輕度剝離隔片4的外緣4a較黏著層2的外緣2a更向外側突出。自易操作性、易剝離性、及進而減少塵埃等的附著的觀點出發，外緣4a較外緣2a更突出的量較佳為2 mm以上且20 mm以下，更佳為4 mm以上且10 mm以下。黏著層2及輕度剝離隔片4的平面形狀為長方形等矩形狀的情形時，外緣4a較外緣2a更突出的量較佳為至少一邊為2 mm以上且20 mm以下，更佳為至少一邊為4 mm以上且10 mm以下，尤佳為所有邊為2 mm以上且20 mm以下，最佳為所有邊為4 mm以上且10 mm以下。
    重度剝離隔片3與黏著層2之間的剝離強度高於輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度。重度剝離隔片3與黏著層2之間的剝離強度(peel strength)較佳為0.3 N/25 mm以上且1.5 N/25 mm以下，更佳為0.35 N/25 mm以上且1.0 N/25 mm以下。輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度較佳為0.01 N/25 mm以上且0.4 N/25 mm以下，更佳為0.05 N/25 mm以上且0.35 N/25 mm以下。此處，於將重度剝離隔片3與黏著層2之間的剝離強度設為T、將輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度設為S的情形時，較佳為T>S。隔片3、4與黏著層2的剝離強度例如藉由隔片3、4的表面處理等而進行調整。作為表面處理方法，例如列舉利用矽酮系化合物或氟系化合物進行脫模處理。
    上述剝離強度是藉由A&D股份有限公司(A&D Company,Limited)製的萬能測試機「TENSILON RTG-1210」而以25℃進行測定。測定條件為，「重度剝離隔片3與黏著層2之間的剝離強度」及「輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度」為90度剝離。而且，「玻璃基板與黏著層2之間的剝離強度」為180度剝離。而且，90度剝離及180度剝離的拉伸速度為300 mm/分。
    於重度剝離隔片3的黏著層2側的面3b上，沿著黏著層2的外緣2a而形成有切入部3c。切入部3c於外緣2a全體的深度D的平均值為5 μm以上且45 μm以下，但更佳為10 μm以上且40 μm以下。而且，切入部3c於外緣2a全體的深度D的標準偏差為15 μm以下，但更佳為12 μm以下，尤佳為5 μm以下。另外，較佳為切入部3c的最小深度Dmin為5 μm以上，最大深度Dmax為45 μm以下，更佳為切入部3c的最小深度Dmin為10 μm以上，最大深度Dmax為40 μm以下。
    關於切入部3c的深度D的平均值及標準偏差，例如使用於黏著層2的外緣2a上分配的多個測定點所測定的深度D，例如藉由以下的式而容易地算出。
    平均值(相加平均)XAV=(X1+X2+X3+…‥+Xn)/n
    標準偏差σ=[{(X1-XAV)2+(X2-XAV)2+(X3-XAV)2+…+(Xn-XAV)2}/n]1/2
    X1、X2、X3、…‥Xn：n處測定點的測定結果
    如圖2所示，深度D的測定點P較佳為分散分配於黏著層2的外緣2a上的更多處。例如，於黏著層2的外緣2a為矩形狀的情形時，測定點P較佳為於外緣2a的各邊至少各分配一處。尤佳為，測定點P於外緣2a的各邊各分配三處。此外，切入部3c的深度D例如可藉由電子顯微鏡的剖面觀察、非接觸階差測定等而予以測定。
    以上所說明的黏著膜1是藉由以下方式製造。首先，如圖3所示，準備母材膜10，該母材膜10中，於重度剝離隔片3上形成黏著層2，且於黏著層2上形成有臨時隔片5。臨時隔片5例如是包含與輕度剝離隔片4相同原材料的層。
    繼而，如圖4所示，藉由具備刀片B的衝壓裝置(未圖示)，將臨時隔片5及黏著層2切斷為所需形狀。衝壓裝置既可為曲軸式的衝壓裝置，亦可為往復式的衝壓裝置，還可為旋轉式的衝壓裝置。自各基材的剝離性觀點出發，較佳為旋轉式的衝壓裝置。於該步驟中，以到達重度剝離隔片3的深度使刀片B切入臨時隔片5及黏著層2，切斷臨時隔片5及黏著層2。藉此，於重度剝離隔片3上形成切入部3c。而且，於該步驟中，以黏著層2的外緣2a全體的切入部3c的深度D的平均值為5 μm以上且45 μm以下的方式，使刀片B到達重度剝離隔片3。另外，於該步驟中，以切入部3c於黏著層2的外緣2a全體的深度D的標準偏差為15 μm以下的方式，使刀片B到達重度剝離隔片3。為了使切入部3c的深度D的平均值為「5 μm以上且45 μm以下」、及標準偏差為「15 μm以下」，例如使用旋轉刀片，藉由與和該旋轉刀片連動的控制元件(電腦等)組合，而可控制深度D。
    繼而，如圖5所示，將臨時隔片5及黏著層2的外側部分除去，如圖6所示，自黏著層2上剝離臨時隔片5，如圖7及圖8所示，以大致重疊於重度剝離隔片3的方式配置輕度剝離隔片4，並貼附於黏著層2上。藉由以上的步驟而完成黏著膜1。此外，重度剝離隔片3及輕度剝離隔片4的形狀及大小可大致相同，但亦可一方大於另一方。本發明中，自作業性觀點出發，較佳為輕度剝離隔片4大於重度剝離隔片3。
    而且，黏著膜1於觸控面板式顯示器的組裝等中是以如下方式使用。首先，如圖9所示，自黏著層2上剝離輕度剝離隔片4，使黏著層2的黏著面2b露出。接著，如圖10所示，將黏著層2的黏著面2b貼附於被黏著物A1上，利用滾筒(roller)R等按壓。被黏著物A1例如是液晶面板、保護面板(玻璃基板、丙烯酸樹脂板、聚碳酸酯板等)、觸控面板等。然後，如圖11所示，自黏著層2上剝離重度剝離隔片3，使黏著層2的黏著面2c露出。接著，如圖12所示，將黏著層2的黏著面2c貼附於被黏著物A2上，並進行加溫.加壓。被黏著物A2例如是液晶面板、保護面板(玻璃基板、丙烯酸樹脂板、聚碳酸酯板等)、觸控面板等。藉由以上的步驟，於被黏著物A1與被黏著物A2之間配置黏著層2。黏著層2尤佳為配置於保護面板與觸控面板之間、或觸控面板與液晶面板之間進行使用。近年來，關於被稱為表面嵌合(on cell)結構或內嵌(in cell)結構的結構的觸控面板式顯示器不斷進行著開發。表面嵌合結構或內嵌結構的觸控面板式顯示器是將觸控面板功能編入液晶面板而成。表面嵌合結構或內嵌結構的觸控面板式顯示器包括保護面板、偏光板、液晶面板(附觸控面板功能的液晶模組(module))等。被黏著物A1、A2亦可為表面嵌合結構或內嵌結構的觸控面板式顯示器的保護面板、偏光板、液晶面板等。
    根據以上說明的黏著膜1，由於隔片3、4的外緣3a、4a較黏著層2的外緣2a更向外側突出，故黏著層2的外緣部於黏著膜1的保管．運輸等中確實地得到保護。而且，於重度剝離隔片3的黏著層2側的面3b利用刀片B而形成有切入部3c。
    若切入部3c的深度D過小，則存在黏著層2的切斷不完全的可能性。若黏著層2的切斷不完全，則如圖13所示，於黏著層2的外緣2a的重度剝離隔片3側的部分，有可能形成向外側突出的殘片2d。若形成殘片2d，例如，如圖14所示，剝離重度剝離隔片3時殘片2d向黏著面2c上折返，黏著層2的形狀有可能發生變形。因此，於黏著膜1中，切入部3c的深度D的平均值設為5 μm以上。藉此，刀片B可確實地切入於重度剝離隔片3側，而將黏著層2完全切斷。
    而且，若切入部3c的深度D過大，則利用刀片B切斷黏著層2時，黏著層2的一部分有可能如圖15所示深入切入部3c內。深入切入部3c內的部分2e難以自切入部3c拔出。因此，有可能產生重度剝離隔片3的剝離性下降的剝離不良。而且，例如，如圖16所示，剝離重度剝離隔片3時有可能產生黏著層2的外緣部被撕開(tear off)等剝離不良。因此，黏著膜1中，切入部3c的深度D的平均值設為45 μm以下。藉此，利用刀片B切斷黏著層2時，可防止黏著層2的一部分深入切入部3c內。藉由抑制黏著層2向切入部3c內的進入，而可抑制黏著層2與重度剝離隔片3產生剝離不良。
    而且，切入部3c的深度D的標準偏差設為15 μm以下。藉此，由於切入部3c的深度D的偏差變小，故而能夠更確實地實現如下效果，即，可完全切斷黏著層2，並且可抑制黏著層2與重度剝離隔片3的剝離不良的產生。此外，利用標準偏差以此方式規定切入部3c的深度D是基於如下方面，即，沿著黏著層2的外緣2a的切入部3c中，即使處於上述深度範圍外的部位存在少數處，亦無損本發明的效果。
    此處，若切入部3c的深度D的偏差大，則不僅會產生黏著層2的切斷不良、及黏著層2與重度剝離隔片3的剝離不良，且會產生黏著層2與輕度剝離隔片4的剝離不良。所謂黏著層2與輕度剝離隔片4的剝離不良，是指輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度高於設計值。該情形時，有可能會妨礙觸控面板式顯示器的組裝時的作業性。因此，藉由將切入部3c的深度D的標準偏差設為15 μm以下，亦可抑制黏著層2與輕度剝離隔片4的剝離不良的產生。作為黏著層2與輕度剝離隔片4易產生剝離不良的要因，例如考慮伴隨切入部3c的深度D不均，切入部3c附近的黏著層2的剖面形狀、厚度變得不均。
    而且，重度剝離隔片3與黏著層2之間的剝離強度高於輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度。藉此，重度剝離隔片3較輕度剝離隔片4難以自黏著層2上剝離。而且，如上述般，刀片B是朝向重度剝離隔片3側切入黏著層2，故而黏著層2的外緣部按壓重度剝離隔片3。藉此，重度剝離隔片3較輕度剝離隔片4進而難以自黏著層2剝離，可於重度剝離隔片3產生剝離之前剝離輕度剝離隔片4。因此，可將隔片3、4逐片剝離，從而可逐片地確實進行將隔片3、4剝離而將黏著層2貼附於被黏著物A1、A2的作業。
    而且，黏著層2於25℃下的儲存模數設為1.0×103 Pa以上且1.0×106 Pa以下。藉此，切入部3c的深度與黏著層2的切斷性及剝離性的關係變得更緊密，故而將切入部3c的深度設於上述範圍所帶來的效果更顯著。
    而且，黏著層2對於玻璃基板的剝離強度是設為5 N/10 mm以上且20 N/10 mm以下。藉此，切入部3c的深度與黏著層2的切斷性及剝離性的關係變得進一步更緊密，故而將切入部3c的深度設於上述範圍所帶來的效果變得進一步更顯著。
    以上，對本發明的較佳實施形態進行了說明，但本發明並不一定限定於上述實施形態，於不脫離其主旨的範圍內可進行各種變更。 [實例]
    以下，表示黏著膜1的實例。 [黏著層2的厚度175 μm的黏著膜1的製作]
    使用厚度75 μm的聚對苯二甲酸乙二酯(藤森工業股份有限公司製)作為重度剝離隔片3，使用厚度50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯(藤森工業股份有限公司製)作為輕度剝離隔片4，將黏著層2的厚度設為175 μm，按照以下的(I)~(V)的次序製作黏著膜1的實例1~實例4及比較例1~比較例3。
    (I)將包含以下的A成分~C成分且常溫下為液狀的黏著劑組成物塗敷於重度剝離隔片3上，使用紫外線照射裝置，照射700 mJ/cm2的紫外線，製備黏著層2。
    A：丙烯酸系衍生物聚合物：利用丙烯酸-2-乙基己酯/丙烯酸-2-羥基乙酯=7/3(質量比)合成的重量平均分子量為20萬的共聚物：30質量份
    B：丙烯酸系衍生物：丙烯酸-2-乙基己酯/丙烯酸-2-羥基乙酯/丙烯醯嗎福林/具有聚烷二醇鏈及胺基甲酸酯鍵的二丙烯酸酯(重量平均分子量為20,000)=40/10/14/5(質量比)：69質量份
    C：聚合起始劑：1-羥基環己基苯基酮：1質量份
    此外，具有聚烷二醇鏈與胺基甲酸酯鍵的二丙烯酸酯(重量平均分子量為20,000)是以如下方式合成。於附有冷卻管、溫度計、攪拌裝置、滴下漏斗及空氣注入管的反應容器內，添加聚丙二醇(分子量2000)303.92 g、以2莫耳ε-己內酯改質而成的丙烯酸-2-羥基乙酯(PLACCELFA2D：大賽璐化學工業股份有限公司，Daicel Chemical industries,Ltd.)、商品名)8.66 g、丙烯酸-2-羥基乙酯99.74 g、對甲氧基苯酚0.12 g及二丁基二月桂酸錫0.5 g，一面流通空氣一面升溫至75℃，進而於75℃下攪拌，並於兩個小時內均勻滴下異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)36.41 g，進行反應。滴下結束後，反應5個小時，進而向反應液中追加丙烯酸-2-羥基乙酯44.88 g，反應1個小時。IR測定結果為，確認異氰酸酯消失而反應結束。藉此，獲得具有聚烷二醇鏈及胺基甲酸酯鍵的二丙烯酸酯(重量平均分子量20000)。
    上述丙烯酸系衍生物聚合物及上述具有聚烷二醇鏈與胺基甲酸酯鍵的二丙烯酸酯的重量平均分子量是如下值，即，使用凝膠滲透色譜法進行測定，利用下述裝置及測定條件，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而決定。作成校準曲線時，作為標準聚苯乙烯而使用5組(set)樣品(PStQuick MP-H,PStQuick B(東曹(Tosoh)(股)製、商品名))。
    裝置：高速GPC裝置HCL-8320GPC(檢測器：示差折射計)(東曹股份有限公司製、商品名)
    使用溶劑：四氫呋喃(THF)
    管柱：管柱TSKGEL SuperMultipore HZ-H(東曹(股)製、商品名)
    管柱尺寸：管柱長為15cm、管柱內徑為4.6 mm
    測定溫度：40℃
    流量：0.35 ml/分
    試料濃度：10 mg/THF 5ml
    注入量：20 μl
    (II)於黏著層2上層疊臨時隔片5(聚對苯二甲酸乙二酯(藤森工業(股)、厚度50 μm)。
    (III)利用直徑72 mm的旋轉刀片，以變成220 mm×180 mm的方式切斷重度剝離隔片3、黏著層2、及臨時隔片5。
    (IV)利用直徑72 mm的旋轉刀片，以變成205 mm×160 mm的方式切斷黏著層2及臨時隔片5。於實例1~實例4及比較例1~比較例2中，使用的是旋轉式衝壓裝置。於比較例3中，使用的是往復式衝壓裝置。表1中表示實例1~實例4及比較例1~比較例3中的切入部3c對於重度剝離隔片3的深度D的測定值、平均值、及標準偏差。表1所示的測定值是以圖2所示的12點進行測定所得。
    (V)剝離臨時隔片5，將215 mm×170 mm的輕度剝離隔片4層疊於黏著層2上。此時，以如下方式進行層疊，即，輕度剝離隔片4的長邊較黏著層2的長邊更突出5 mm，且輕度剝離隔片4的短邊較黏著層2的短邊更突出5 mm。
    此外，實例1~實例4及比較例1~比較例3的黏著層2於25℃下的儲存模數約為2×105 Pa。黏著層2對於玻璃基板的於25℃下的剝離強度為8 N/10 mm。而且，實例1~實例4中的重度剝離隔片3與黏著層2的剝離強度約為1 N/25 mm，輕度剝離隔片4與黏著層2的剝離強度約為0.3 N/25 mm。
    儲存模數是以如下方式測定。首先，以與上述相同的組成及條件製作厚度250 μm的黏著層2，將其重疊兩片而使厚度為約500 μm，裁斷為一邊10 mm的正方形狀，從而製作樣品S。準備兩個樣品S，經由夾具100而安置於廣域動態黏彈性測定裝置中。如圖17所示，夾具100包含以彼此對向的方式安裝於廣域動態黏彈性測定裝置的一對安裝夾具100A、100B。安裝夾具100A上設有朝安裝夾具100B延伸的板(plate)P1。於安裝夾具100B上，設有朝安裝夾具100A延伸且對向於板P1的各面的一對板P2、P2。各板P2與板P1經由樣品S而貼合。於該狀態下，藉由廣域動態黏彈性測定裝置使安裝夾具100A、100B彼此隔開，測定儲存模數。作為廣域動態黏彈性測定裝置，使用Rheometric Scientific公司製、Solids Analyzer(固形物測定儀)RSA-II，測定條件為「剪切三明治模式、頻率1.0Hz、測定溫度範圍-20℃~100℃且升溫速度5℃/分」。 [黏著層2的厚度350 μm的黏著膜1的製作]
    使用厚度75 μm的聚對苯二甲酸乙二酯(藤森工業股份有限公司製)作為重度剝離隔片3，使用厚度50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯(藤森工業股份有限公司製)作為輕度剝離隔片4，將黏著層2的厚度設為350 μm，以與實例1~實例4相同的次序，製作黏著膜1的實例5。表1中表示實例5中的切入部3c的深度D的測定值、平均值、及標準偏差。黏著層2於25℃下的儲存模數、對於玻璃基板的剝離強度、重度剝離隔片3與黏著層2的剝離強度、及輕度剝離隔片4與黏著層2的剝離強度是與實例1~實例4大致同等。 [切斷性的評估]
    基於如下基準評估切斷性。表1中表示評估結果。
    OK：容易除去黏著層2的外側部分，或外側部分除去後黏著層2的外緣2a不形成殘片2d。
    NG：難以除去黏著層2的外側部分，或外側部分除去後黏著層2的外緣2a形成有殘片2d。 [重度剝離隔片3的剝離性的評估]
    基於如下基準評估剝離性。表1中表示評估結果。
    OK：重度剝離隔片3剝離後黏著層2的外緣部不產生碎散，或黏著層2的外緣部的形狀不變化而可容易地剝離。
    NG：重度剝離隔片3剝離後黏著層2的外緣部產生碎散，或黏著層2的外緣部的形狀變化而難以剝離。 [輕度剝離隔片4的剝離性的評估]
    基於如下基準評估剝離性。表1中表示評估結果。
    OK：輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度低於重度剝離隔片3與黏著層2之間的剝離強度，而可容易地剝離。
    NG：輕度剝離隔片4與黏著層2之間的剝離強度等同或接近於重度剝離隔片3與黏著層2之間的剝離強度的值，變得難以剝離。
    [評估結果]
    如表1所示，確認若切入部3c的深度D的平均值為5 μm以上，則黏著層2的外緣2a未形成殘片2d，重度剝離隔片3完全被切斷。確認若切入部3c的深度D的平均值為45 μm以下，則重度剝離隔片3與黏著層2不會產生剝離不良。
    另外，確認即便切入部3c的深度D的平均值為5 μm以上且45 μm以下，若切入部3c的深度D的標準偏差超過15 μm，則會產生黏著層2的切斷不良、及輕度剝離隔片4與黏著層2的剝離不良(比較例3)。
    1‧‧‧黏著膜
    2‧‧‧黏著層
    2a、3a、4a‧‧‧外緣
    2b、2c‧‧‧黏著面
    2d‧‧‧殘片
    2e‧‧‧部分
    3‧‧‧重度剝離隔片
    3b‧‧‧表面
    3c‧‧‧切入部
    4‧‧‧輕度剝離隔片
    5‧‧‧臨時隔片
    10‧‧‧母材膜
    100‧‧‧夾具
    100A、100B‧‧‧安裝夾具
    A1、A2‧‧‧被黏著物
    B‧‧‧刀片
    D‧‧‧深度
    P‧‧‧測定點
    P1、P2‧‧‧板
    R‧‧‧滾筒
    S‧‧‧樣品
    T‧‧‧厚度
    圖1是表示本發明的黏著膜的一實施形態的側視圖。
    圖2是圖1的黏著膜的平面圖。
    圖3是母材膜的剖面圖。
    圖4是表示切斷步驟的剖面圖。
    圖5是表示除去步驟的剖面圖。
    圖6是表示除去步驟的剖面圖。
    圖7是表示貼附步驟的剖面圖。
    圖8是表示貼附步驟的立體圖。
    圖9是表示輕度剝離隔片的剝離步驟的剖面圖。
    圖10是表示黏著面向被黏著物的貼附步驟的剖面圖。
    圖11是表示重度剝離隔片的剝離步驟的剖面。
    圖12是表示黏著面向被黏著物的貼附步驟的剖面圖。
    圖13是表示切入部的深度不足時的黏著層的外緣的剖面圖。
    圖14是表示於圖13的情況下剝離重度剝離隔片的情形的剖面圖。
    圖15是表示切入部的深度過剩時的黏著層的外緣的剖面圖。
    圖16是表示於圖15的情況下剝離重度剝離隔片的情形的剖面圖。
    圖17是表示樣品向廣域動態黏彈性測定裝置的安置方法的模式圖。
    1‧‧‧黏著膜
    2‧‧‧黏著層
    2a、3a、4a‧‧‧外緣
    3‧‧‧重度剝離隔片
    3b‧‧‧表面
    3c‧‧‧切入部
    4‧‧‧輕度剝離隔片
    D‧‧‧深度
    T‧‧‧厚度
    权利要求:
    Claims (7)
    [1] 一種黏著膜，具備膜狀的黏著層、及夾持上述黏著層的一對基材，其特徵在於：上述基材的各外緣較上述黏著層的外緣更向外側突出，一方的上述基材的上述黏著層側的面上，沿著上述黏著層的上述外緣而形成有切入部，上述一方的上述基材的厚度為50 μm以上且200 μm以下，上述切入部的深度的平均值為5 μm以上且45 μm以下，且上述切入部的深度的標準偏差為15 μm以下。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之黏著膜，其中上述一方的上述基材與上述黏著層之間的剝離強度高於另一方的上述基材與上述黏著層之間的剝離強度。
    [3] 如申請專利範圍第1項或第2項所述之黏著膜，其中上述黏著層的外緣形成為矩形狀的平面形狀，於上述黏著層的外緣的各邊上至少各分配一處的多個測定點的上述切入部的深度的平均值為5 μm以上且45 μm以下，上述多個測定點的上述切入部的深度的標準偏差為15 μm以下。
    [4] 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之黏著膜，其中上述黏著層於25℃下的儲存模數為1.0×103 Pa以上且1.0×106 Pa以下。
    [5] 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之黏著膜，其中上述黏著層對於玻璃基板的剝離強度為5 N/10 mm以上且20 N/10 mm以下。
    [6] 一種黏著膜的製造方法，製造具備膜狀的黏著層及夾持上述黏著層的一對基材的黏著膜，該製造方法的特徵在於：具備切斷步驟，該切斷步驟是針對一方的上述基材上形成有上述黏著層的母材膜，自上述黏著層側起以到達上述一方的上述基材的深度切入刀片，將上述黏著層的外緣切斷為所需形狀，於上述切斷步驟中，以藉由上述刀片而形成於上述一方的上述基材的切入部的深度的平均值為5 μm以上且45 μm以下，且上述切入部的深度的標準偏差為15 μm以下的方式，使上述刀片到達上述一方的上述基材。
    [7] 如申請專利範圍第6項所述之黏著膜的製造方法，其中於上述切斷步驟之後，更具備貼附步驟，該貼附步驟是於上述黏著層上貼附上述另一方的上述基材。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI575051B|2017-03-21|黏著膜及黏著膜的製造方法
    US9481155B2|2016-11-01|Method for producing laminate for configuring image display device, and image display device using the laminate
    JP6065002B2|2017-01-25|画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
    JP2016006176A|2016-01-14|再剥離性を有する粘着材
    TWI522440B|2016-02-21|黏著膜
    US9359531B2|2016-06-07|Temporarily repositionable pressure sensitive adhesive blends
    KR101907570B1|2018-10-12|투명 점착 시트
    JP6388023B2|2018-09-12|画像表示装置構成用積層体の製造方法
    KR20130128439A|2013-11-26|광학 접착제를 갖는 물품 및 그 제조 방법
    WO2015025652A1|2015-02-26|両面粘着シートおよび画像表示装置
    US20090081430A1|2009-03-26|Transparent Adhesive Tape
    WO2014125961A1|2014-08-21|透明両面接着性シート、これを用いた画像表示装置構成用積層体、この積層体の製造方法、及びこの積層体を用いてなる画像表示装置
    US10280337B2|2019-05-07|Method for recycling optical device constituent members and method for evaluating reworkability of optical device constituent laminate
    KR20200036015A|2020-04-06|광경화성 점착 시트, 광경화성 점착 시트 적층체, 광경화성 점착 시트 적층체의 제조 방법 및 화상 표시 패널 적층체의 제조 방법
    JP2014047345A|2014-03-17|粘着フィルム
    JP2020125370A|2020-08-20|光硬化性粘着シート、剥離シート付き光硬化性粘着シート、光硬化性粘着シート付き光学フィルム、画像表示装置構成用積層体及び画像表示装置
    KR20210042329A|2021-04-19|광경화성 점착 시트, 점착 시트 적층체, 화상 표시 장치용 적층체 및 화상 표시 장치
    TW202138509A|2021-10-16|雙面黏著片材、圖像顯示裝置用積層體及圖像顯示裝置
    JP2014012787A|2014-01-23|透明粘接着剤
    JP2011026512A|2011-02-10|シール剤、液晶素子及び色素増感太陽電池
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    CN102993999A|2013-03-27|
    TWI575051B|2017-03-21|
    JP2014028907A|2014-02-13|
    CN203021491U|2013-06-26|
    KR20130030228A|2013-03-26|
    US9327418B2|2016-05-03|
    JP5998730B2|2016-09-28|
    US20130071596A1|2013-03-21|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    US3741786A|1971-05-28|1973-06-26|Avery Products Corp|Transfer tape having non-contiguous pressure sensitive adhesive patterns|
    DE3850451T2|1987-07-08|1995-03-09|Furukawa Electric Co Ltd|Strahlungsvernetzbare Klebestreifen.|
    JPH0534077B2|1988-09-08|1993-05-21|Kawasaki Steel Co||
    JP2678655B2|1989-03-20|1997-11-17|日東電工株式会社|半導体チップ固着キャリヤの製造方法及びウエハ固定部材|
    JPH0321645A|1989-06-20|1991-01-30|Mitsui Toatsu Chem Inc|Foamed polystyrene sheet and production thereof|
    JPH0374485A|1989-08-17|1991-03-29|Tama Nukigata:Kk|Production of ring-shaped double-coated adhesive tape and apparatus therefor|
    US5035741A|1989-10-13|1991-07-30|Safer, Inc.|Fatty acid based emulsifiable concentrate having herbicidal activity|
    US5131686A|1990-09-20|1992-07-21|Carlson Thomas S|Method for producing identification cards|
    WO1992008429A1|1990-11-13|1992-05-29|Mobil Oil Corporation|Polypropylene sheet material with improved cut resistance|
    JPH0618383A|1992-06-30|1994-01-25|S R L:Kk|押圧器具|
    JP2759590B2|1993-01-12|1998-05-28|リンテック株式会社|半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法|
    JP3226065B2|1993-06-28|2001-11-05|キヤノン株式会社|単一波長半導体レーザ|
    JP3348923B2|1993-07-27|2002-11-20|リンテック株式会社|ウェハ貼着用粘着シート|
    JP3521099B2|1994-11-29|2004-04-19|リンテック株式会社|ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止用粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート|
    JPH08243997A|1995-03-10|1996-09-24|New Oji Paper Co Ltd|ダイカット装置|
    JPH0985696A|1995-09-25|1997-03-31|Ckd Corp|Ｐｔｐシートのチップ片打ち抜き装置|
    JP3722394B2|1996-11-06|2005-11-30|信越ポリマー株式会社|ハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタ|
    JPH10291376A|1997-04-18|1998-11-04|Dainippon Printing Co Ltd|熱転写受像シート|
    JPH10335271A|1997-06-02|1998-12-18|Texas Instr Japan Ltd|ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法|
    JPH1134281A|1997-07-14|1999-02-09|Somar Corp|フィルム張付方法及び装置|
    JP3905628B2|1997-10-22|2007-04-18|富士フイルム株式会社|フィルム張付制御方法|
    JPH11309792A|1998-04-28|1999-11-09|Sankyo Co Ltd|包装用袋の製造方法|
    JP2000212519A|1999-01-25|2000-08-02|Nishiyodo Seisakusho:Kk|両面粘着材を被貼着体に自動貼着するための積層シ―ト巻回体およびその製造方法|
    JP2000221888A|1999-01-29|2000-08-11|Nitto Denko Corp|半導体ウエハ用粘着ラベルシート|
    JP2000254891A|1999-03-04|2000-09-19|Makita Corp|ラベルシートのハーフカット装置|
    JP2001051604A|1999-08-17|2001-02-23|Sato Corp|ラベル連続体|
    JP2001059074A|1999-08-24|2001-03-06|Nichiei Kako Kk|ロール状粘着シート|
    JP3340979B2|1999-09-06|2002-11-05|日東電工株式会社|ダイシング用粘着シート|
    JP2001162594A|1999-12-08|2001-06-19|Canon Inc|軟弱部材の加工供給装置及び方法|
    DE10052955A1|2000-10-25|2002-06-06|Tesa Ag|Verwendung von Haftklebemassen mit anisotropen Eigenschaften für Stanzprodukte|
    WO2003016419A1|2001-08-10|2003-02-27|Nitto Denko Corporation|Feuille adhesive de decoupage en puces et procede de decoupage en puces associe|
    JP2004043763A|2001-08-27|2004-02-12|Hitachi Chem Co Ltd|接着シート並びに半導体装置及びその製造方法|
    JP3839305B2|2001-11-07|2006-11-01|日栄化工株式会社|両面粘着シートの型抜き方法|
    JP3941106B2|2002-07-09|2007-07-04|ブラザー工業株式会社|印字用テープ及びテープ印字装置|
    JP2004047823A|2002-07-12|2004-02-12|Tokyo Seimitsu Co Ltd|ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム|
    JP2004046763A|2002-07-12|2004-02-12|X Denshi Sekkei:Kk|コンピュータによる自動制御装置|
    JP2004045812A|2002-07-12|2004-02-12|Brother Ind Ltd|印字媒体およびこれを収納したテープカセット|
    KR100468748B1|2002-07-12|2005-01-29|삼성전자주식회사|프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템|
    JP2004072040A|2002-08-09|2004-03-04|Lintec Corp|属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法|
    JP4107417B2|2002-10-15|2008-06-25|日東電工株式会社|チップ状ワークの固定方法|
    JP5058428B2|2003-01-15|2012-10-24|日立化成工業株式会社|接着シートならびに半導体装置およびその製造方法|
    JP4519409B2|2003-02-24|2010-08-04|リンテック株式会社|粘着シートおよびその使用方法|
    JP4714406B2|2003-03-03|2011-06-29|日立化成工業株式会社|半導体装置用ダイボンディング材及びこれを用いた半導体装置|
    JP2005064239A|2003-08-12|2005-03-10|Lintec Corp|半導体装置の製造方法|
    JP2005162818A|2003-12-01|2005-06-23|Hitachi Chem Co Ltd|ダイシングダイボンドシート|
    JP2005239759A|2004-02-24|2005-09-08|Nitto Shinko Kk|フィルム粘着シート|
    US20050084641A1|2004-05-14|2005-04-21|Glue Dots International, Llc|Perforated adhesive dispensing sheets|
    JP2005350520A|2004-06-08|2005-12-22|Hitachi Chem Co Ltd|接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置|
    JP4677758B2|2004-10-14|2011-04-27|日立化成工業株式会社|ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法|
    JP4614126B2|2005-02-21|2011-01-19|リンテック株式会社|積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法|
    JP5413937B2|2006-09-28|2014-02-12|株式会社ジャパンディスプレイ|電気光学装置及び電子機器|
    AT506820T|2007-05-02|2011-05-15|Ericsson Telefon Ab L M|Verfahren und anordnung in einem kommunikationsnetzwerk|
    JP5388792B2|2009-10-23|2014-01-15|新日鉄住金化学株式会社|多層接着シート及びその製造方法|
    JP5408571B2|2010-10-06|2014-02-05|古河電気工業株式会社|ウエハ加工用テープ及びその製造方法|WO2015059944A1|2013-10-21|2015-04-30|リンテック株式会社|樹脂膜形成用シート|
    CN104485294A|2014-12-12|2015-04-01|浙江中纳晶微电子科技有限公司|一种晶圆临时键合及分离方法|
    CN113050545A|2015-03-16|2021-06-29|彩滋公司|制备切割热粘合膜中的自动计算机辅助设计|
    DE102016201433A1|2016-02-01|2017-08-03|Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft|Verfahren zum Bearbeiten und/oder Herstellen eines Bauteils|
    US10359391B2|2016-07-07|2019-07-23|e-SENS, Inc.|Sensor with a membrane having full circumferential adhesion|
    US10464063B2|2017-04-07|2019-11-05|e-SENS, Inc.|Microfluidics chip with sensor die clamping structures|
    CN110132838A|2018-02-09|2019-08-16|义乌市易开盖实业公司|覆膜材料附着力检测夹具及检测方法|
    法律状态:
    2018-12-21| MM4A| Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011203447||2011-09-16||
    JP2012145805||2012-06-28||
    JP2012175137A|JP5998730B2|2011-09-16|2012-08-07|粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法|
    [返回顶部]